申万一级的(de)半导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等(děng)6个二级子行业(yè)，其中市值权重最大(dà)的是(shì)半导体行业，该(gāi)行业(yè)涵盖132家(jiā)上市公司(sī)。作为国家芯(xīn)片战略发展的重点领域，半导体(tǐ)行业(yè)具(jù)备(bèi)研发技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品(pǐn)国产(chǎn)替代化(huà)、未来前(qián)景广阔等特点，也因(yīn)此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月(yuè)10日，半(bàn)导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股(gǔ)份(fèn)等(děng)5家企业市值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上，行(xíng)业沪深300企(qǐ)业数(shù)量达(dá)到16家，无论是头部(bù)千(qiān)亿企业数量(liàng)还(hái)是沪深(shēn)300企业数量(liàng)，均位居(jū)科技(jì)类行业前(qián)列。

　　金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院发现，半导体行业自(zì)2018年以来经(jīng)过4年(nián)快速(sù)发(fā)展，市(shì)场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提升(shēng)，自主研发的环(huán)境(jìng)下，上(shàng)市公司科技含量(liàng)越来越高。但与此同时，多数上市公司(sī)业绩(jì)高光时刻在2021年(nián)，行(xíng)业面临短期(qī)库存调(diào)整、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基(jī)数卡脖(bó)子(zi)等(děng)因素(sù)制约，2022年多数上市公司业(yè)绩增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业(yè)营收(shōu)规(guī)模创新高，三方面因素(sù)致(zhì)前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合(hé)增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看(kàn)，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续(xù)4年营收居(jū)行业首位，2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营(yíng)收稳步增长，但半导体行业上市(shì)公司的营收集中(zhōng)度(dù)却(què)在(zài)下(xià)滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元(yuán)，占(zhàn)行(xíng)业营收(shōu)总(zǒng)值(zhí)的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营(yíng)收占(zhàn)比下滑(huá)至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑，或主要由三(sān)方面因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰(tài)科技等头(tóu)部企业营收增速放缓，低于行业(yè)平均增速。二是江波(bō)龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收(shōu)体量居前(qián)的企业(yè)不断上(shàng)市，并在资本(běn)助力之下营收快速增长。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行业处于国产替代化(huà)、自主(zhǔ)研发背景下(xià)的高成(chéng)长阶(jiē)段(duàn)时，整(zhěng)个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速增长，使(shǐ)得集(jí)中度分散。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归母净利润增速更快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到(dào)14倍。但受到(dào)电子(zi)产品(pǐn)全球销量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库(kù)存高位等因(yīn)素影(yǐng)响，2022年(nián)行(xíng)业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比(bǐ)下(xià)滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归母净利(lì)润正增(zēng)长企业达到(dào)63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业(yè)从盈利(lì)转为亏损，25家企业净利润腰斩（下(xià)跌(diē)幅(fú)度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业归母净利润(rùn)增速区间

　　制图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优异的(de)企(qǐ)业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于(yú)先(xiān)进的芯(xīn)片(piàn)定(dìng)制技术(shù)、丰富的(de)IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设计能力，公(gōng)司得到了相关客户的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32％的(de)增(zēng)速位列半导体(tǐ)行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净利润体量排(pái)名(míng)行(xíng)业第(dì)92名，其较快增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利(lì)润(rùn)基数(shù)，北方华(huá)创归母净利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量下增速最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母(mǔ)净(jìng)利润增(zēng)速居前的10大企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导体行业经营风(fēng)险(xiǎn)分(fēn)析(xī)时(shí)，发现存(cún)货周转率反映了分立(lì)器件、半(bàn)导体设备等(děng)相(xiāng)关(guān)产品的周(zhōu)转情况(kuàng)，存货周转率下滑(huá)，意味产品流通速(sù)度变慢(màn)，影响(xiǎng)企业(yè)现金流能力(lì)，对经(jīng)营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中(zhōng)位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更(gèng)是(shì)达(dá)到35.79％。值得注意的是，存货周转率这(zhè)一经营风险指标(biāo)反映行(xíng)业是否(fǒu)面临库存风险，是否出现供过于求的局(jú)面，进(jìn)而对(duì)股价表(biǎo)现有参(cān)考(kǎo)意(yì)义。行业整体而言，2021年存货(huò)周转率(lǜ)中位数与(yǔ)2020年基本持平(píng)，该年半(bàn)导体指数(shù)上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指数(shù)分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大(dà)。

　　具体来(lái)看(kàn)，2022年半导体行(xíng)业存货周转率同比增长的13家企业，较2021年平均同(tóng)比增(zēng)长29.84％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比下(xià)滑的(de)116家(jiā)企业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据(jù)说明存货质(zhì)量下滑的企业，股价表现(xiàn)也往(wǎng)往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收(shōu)、市(shì)值居(jū)中上位(wèi)置的企业，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均(jūn)低(dī)于行业中位水(shuǐ)平。而股价上(shàng)，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行(xíng)业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较差(chà)的10大企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利(lì)率稳步提升，10家企(qǐ)业(yè)毛利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市(shì)公司整(zhěng)体毛利(lì)率呈(chéng)现抬(tái)升态(tài)势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产(chǎn)业技术(shù)迭代升级、自主研发等(děng)有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)毛利率中位数(shù)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游(yóu)硅料等原材料(liào)价格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至部分芯片元(yuán)件降(jiàng)价销售等(děng)因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家，其中富(fù)满(mǎn)微(wēi)2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35％，下(xià)降了34.62个(gè)百分(fēn)点，公(gōng)司在年(nián)报中也说明了与这(zhè)两(liǎng)方面(miàn)原因有关。

　　有10家(jiā)企业(yè)毛利率在60％以(yǐ)上，目前行业最(zuì)高(gāo)的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公司经营体量(liàng)较(jiào)大的公(gōng)司(sī)有(yǒu)复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业研发费用增长(zhǎng)四(sì)成，研发(fā)占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的(de)背景下，国内(nèi)半导(dǎo)体(tǐ)企业需要(yào)不断通过研发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而对长久业(yè)绩改观带(dài)来(lái)正(zhèng)向促进作用。

　　2022年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业累计研(yán)发费用为506.32亿(yì)元，较(jiào)2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体公司(sī)而言(yán)，2022年132家企(qǐ)业(yè)研发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元，这一(yī)数(shù)据表(biǎo)明2022年半数企(qǐ)业研发费用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发(fā)费(fèi)jn是什么意思网络用语 JN有特别含义吗用同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居前(qián)。综合研发费用(yòng)增长率和增长(zhǎng)金额，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比(bǐ)较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元，同(tóng)比增长91.52％。公司(sī)去年推(tuī)出了国内(nèi)首(shǒu)款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品进入C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐(xié)振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居(jū)前的10大企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从(cóng)研发费用占(zhàn)营收比重来(lái)看，2021年半导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意(yì)愿(yuàn)增强，重(zhòng)视资金投(tóu)入(rù)。研(yán)发费用(yòng)占比20％以(yǐ)上的(de)企业达到(dào)40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发(fā)费用占(zhàn)比在10％以(yǐ)上，2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)还在3亿元以上(shàng)，可谓既有研发高(gāo)占(zhàn)比(bǐ)又有研发高(gāo)金额。寒武纪(jì)-U连续三年研(yán)发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众(zhòng)多行(xíng)业领域中的头部公司实现了批(pī)量销售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

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