券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热(rè)材(cái)料分类(lèi)繁多(duō)，不同的(de)导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其(qí)中合成(chéng)石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型(xíng)的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封(fēng)装密(mì)度(dù)已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机(jī)架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导俄罗斯语乌拉是什么意思 中国人可以说乌拉吗热(rè)材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料(liào)市场规模(mó)年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本(běn)占比(bǐ)并(bìng)不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域(yù)有布(bù)局的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德(dé)邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的是(shì)，业内人(rén)士表示(shì)，我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心(xīn)原材料(liào)我国技(jì)术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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