5月23日，日本(běn)经济产业(yè)省宣布修(xiū)正了所谓强化高性能(néng)半导体制造装置出口管制(zhì)措施的(de)省令，并明确将(jiāng)于(yú)7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科(kē)技发展和(hé)国际形(xíng)象(xiàng)造成(chéng)反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大臣西(xī)村康稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的(de)出口限(xiàn)制并不针对某一(yī)特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设(shè)备出口指向明确，意图(tú)清晰(xī)。从去年10月(yuè)份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体(tǐ)设备领域(yù)具有(yǒu)优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图(tú)通过出(chū)口管制阻(zǔ)断中国在尖端(duān)半(bàn)导体领域(yù)的(de)技术(shù)发展进(jìn)程(chéng)。日本此次(cì)也正是顺应美国(guó)政府(fǔ)要(yào)求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域(yù)对华遏制打压(yā)力度(dù)。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日(rì)本(běn)政府显然在(zài)随美(měi)遏华上底气不pp7塑料杯能不能装开水足(zú)。pp7塑料杯能不能装开水一方面，日(rì)本政府难以(yǐ)承受(shòu)正面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国(guó)的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中方将保留(liú)采(cǎi)取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美光科(kē)技产品，也足以(yǐ)证明(míng)中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美(měi)起舞只会损害(hài)本(běn)国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制出口规则实(shí)施(shī)后，日本东京(jīng)电子、尼康(kāng)等(děng)十几家企业的经营将受到(dào)直(zhí)接影响。而自美(měi)国去(qù)年10月实施对华出口管制以来，日本半导(dǎo)体企业整体对华出口额已(yǐ)呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半导体企(qǐ)业(yè)股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的(de)不(bù)安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期(qī)经营战略，为日本(běn)半导体产业的(de)未来(lái)发(fā)展(zhǎn)增添了极大(dà)不(bù)确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密(mì)，为世(shì)界半导体产业发展和国际市场稳定作(zuò)出(chū)了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本(běn)政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施(shī)“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科技领域合作的良好基(jī)础，更打(dǎ)伤了(le)日本本国企业(yè)的发(fā)展信心和前景。希望日本(běn)政府(fǔ)尽快修正错误，回(huí)到中日(rì)合作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

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