券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需求(qiú)来(lái)满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，ny是什么牌子中文名 ny是奢侈品牌吗不同(tóng)的(de)导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高封(fēng)装密(mì)度已经(jīng)成为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属ny是什么牌子中文名 ny是奢侈品牌吗(shǔ)材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料(liào)在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热(rè)材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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