券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料(liào)需(xū)求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要(yào)分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体(tǐ)来看，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热(rè)材(cái)料在终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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