5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业省宣布修(xiū)正了所谓强化高(gāo)性(xìng)能半(bàn)导体制造(zào)装(zhuāng)置出口(kǒ美国管得了比尔盖茨吗u)管制措施的(de)省令，并(bìng)明确(què)将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会(huì)对自身经(jīng)济、科(kē)技发展和国(guó)际形(xíng)象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾(céng)在公布规则方案时称“我们的出(chū)口(kǒu)限制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地(dì)无银三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性能半导体设备(bèi)出口指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出(chū)口(kǒu)管制措施(shī)，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设备领域具有优(yōu)势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏(è)华(huá)同(tóng)盟(méng)，试图(tú)通过出口管制阻断中国在(zài)尖端半(bàn)导体领域的技术发展进(jìn)程。日本此次(cì)也正是顺应美国(guó)政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强(qiáng)行(xíng)割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子(zi)”，加大尖端(duān)半导体(tǐ)领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日美国管得了比尔盖茨吗本政府显然(rán)在随美遏华上(shàng)底气不足。一方(fāng)面(miàn)，日(rì)本政府难以承受正面对(duì)抗中国的后果。多家日本(běn)媒(méi)体报道认(rèn)为，虽(suī)然此次管制措施(shī)未点名中国，但一定会引发(fā)中(zhōng)国的(de)“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确(què)，中方(fāng)将保留(liú)采取措(cuò)施(shī)的(de)权利，坚(jiān)决维护自身合(hé)法权益。而近(jìn)日中国(guó)关键(jiàn)基础设施停购美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国在半导体(tǐ)反制(zhì)方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会损害本国(guó)经济利益(yì)。在限制出口(kǒu)规则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等(děng)十(shí)几(jǐ)家企业(yè)的经营将受(shòu)到直接影响。而自(zì)美国去(qù)年(nián)10月实施对华出口管(guǎn)制(zhì)以来，日本(běn)半导体企业整体对华出口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半(bàn)导体企业股价下跌。对华出口管制(zhì)造成的不(bù)安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体领域(yù)分工明确，合(hé)作(zuò)紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然(rán)而(ér)，为配合美遏(è)华举(jǔ)措，日(rì)本政府近年来不(bù)惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无(wú)差(chà)别攻击(jī)”，这既(jì)打伤了中日(rì)半导体等经(jīng)贸科技领域合作的(de)良(liáng)好基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信(xìn)心和前景。希望日(rì)本政府(fǔ)尽快(kuài)修(xiū)正错误，回(huí)到(dào)中日合作共赢的(de)正轨(g美国管得了比尔盖茨吗uǐ)。

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