5月23日，日(rì)本经济产(chǎn)业省宣布(bù)修正了所(suǒ)谓强化高(gāo)性能半导体制造装置出(chū)口管(guǎn)制(zhì)措施的省(shěng)令，并明确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日本(běn)此举定(dìng)会对自身经(jīng)济、科(kē)技(jì)发展(zhǎn)和国际形(xíng)象造成反(fǎn)噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业(yè)大(dà)臣(chén)西村康(kāng)稔(rěn)曾在(zài)公布(bù)规则方案时称“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的(de)说法显然(rán)没有说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日(rì)本政府限制高性(xìng)能半导体(tǐ)设备出口指(zh体校怎么考,上体校需要什么条件呢，体校需要什么条件可以考？ǐ)向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了(le)16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体设备(bèi)出口管制(zhì)措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势(shì)地(dì)位的国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在(zài)尖端半导体领域的技(jì)术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技(jì)问(wèn)题政治化(huà)、工(gōng)具化(huà)、武器化(huà)，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体领(lǐng)域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然在(zài)随美(měi)遏(è)华(huá)上底气不足。一方(fāng)面，日(rì)本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的(de)后果。多家日本(běn)媒体报(bào)道认(rèn)为，虽然(rán)此次管制措施未(wèi)点(diǎn)名中国，但一定会(huì)引发中国(guó)的(de)“强烈反制(zhì)措(cuò)施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方将保留采取措施的权利(lì)，坚决维(wéi)护自身(体校怎么考,上体校需要什么条件呢，体校需要什么条件可以考？shēn)合法权益。而近日中(zhōng)国(guó)关键(jiàn)基(jī)础(chǔ)设施停(tíng)购美光(guāng)科技产(chǎn)品，也足以证明(míng)中国在(zài)半导体反制方面(miàn)的工具(jù)储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞只会(huì)损(sǔn)害(体校怎么考,上体校需要什么条件呢，体校需要什么条件可以考？hài)本国经济(jì)利益。在限制(zhì)出口规则(zé)实施后，日本东京电(diàn)子、尼(ní)康等十几家企业的(de)经营将受(shòu)到直接影响。而自(zì)美国去(qù)年10月(yuè)实(shí)施对华(huá)出口管制以来，日本半(bàn)导体企业整体对华出(chū)口额已呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日(rì)修正(zhèng)案(àn)公布(bù)后，多家(jiā)日半(bàn)导体企业股价(jià)下跌(diē)。对华出(chū)口管制造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业(yè)调整长期经营(yíng)战略，为日(rì)本(běn)半(bàn)导体产业(yè)的未来发(fā)展(zhǎn)增添了极(jí)大不确定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日(rì)两国在半导体领域分工明确(què)，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展和国际市场稳(wěn)定(dìng)作出了突(tū)出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配合美遏华举(jǔ)措(cuò)，日(rì)本政府近年来不惜挥(huī)舞经济(jì)安(ān)保大棒实施(shī)“无差(chà)别攻击”，这既打伤(shāng)了中日(rì)半导体等经贸科(kē)技(jì)领域合作的良好基础，更打伤(shāng)了日本(běn)本国企业的发(fā)展信心和前景。希(xī)望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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