券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能(日落胭脂红完整的诗句带拼音，日落胭脂红完整的诗句的意思néng)源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高日落胭脂红完整的诗句带拼音，日落胭脂红完整的诗句的意思达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热(rè)材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元日落胭脂红完整的诗句带拼音，日落胭脂红完整的诗句的意思, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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