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成大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思,干大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(sh成大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思,干大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思āng)研(yán)报近期指出(chū),AI领域对(duì)算力的需求不断提高(gāo),推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展(zhǎn),提(tí)升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散(sàn)热需求;下游终端(duān)应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

  导热材料分类繁多(duō),不同(tóng)的导热(rè)材料(liào)有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热板(VC)、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热;导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作(zuò)提(tí)升导热能(néng)力;VC可以同时起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市公司(sī)一览

  中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月(yuè)26日(rì)发(fā)布(bù)的研报中表示,算力需(xū)求(qiú)提升,导(dǎo)热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长,AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算(suàn)力需求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口(kǒu),Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ),尽(jǐn)可能多在(zài)物理(lǐ)距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片,以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠,不断提(tí)高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时,芯片和封装模组的热通量也不断増大,显著提高(gāo)导热材(cái)料(liào)需求

  数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增,导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发(fā)布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》,2021年,散热的能耗占数据中心总能耗的43%,提高散热(rè)能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发展,数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大,叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的(de)增(zēng)多,驱动(dòng)导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导(dǎo)热材(cái)料产业链上市公司(sī)一览

  分析(xī)师表示,5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大,对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外,消费电子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展。另(lìng)外,新能源车产销量(liàng)不断提升,带(dài)动导热材料(liào)需求。

  东方(fāng)证券表示,随(suí)着5G商用化基本普及,导热材料(liào)使用领域更加多元(yuán),在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加,2019-2022年(nián),5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规(guī)模(mó)年均复合(hé)增长高达28%,并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

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  导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看,上游(yóu)所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游方面,导热材料通常(cháng)需(xū)要(yào)与一些器件结合,二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出,由(yóu)于(yú)导热材料在(zài)终端(duān)的中的成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不高(gāo),但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào),因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

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  细分来看(kàn),在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科技(jì);导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市公(gōng)司一(yī)览

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  在导热材(c成大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思,干大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思ái)料领(lǐng)域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料(liào)产业链上市公(gōng)司一览(lǎn)

  王喆表(biǎo)示,AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升级,预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线:1)先进散(sàn)热材料主赛道领域,建议关注(zhù)具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2)目前散(sàn)热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠进口,建议关注突破(pò)核心技(jì)术,实现(xiàn)本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

  值得注意的是,业内人士表示,我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚(wǎn),石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺,核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)

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