券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日发(fā)布(bù)的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度已(yǐ)经成为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规(guī)模(mó)均在下游(yóu)强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分(fēn)析(xī)人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成(chéng)本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局(jú)的(de)上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石二氧化氮溶于水吗 二氧化氮能完全溶于水吗(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)。

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