金融界4月21日消息(xī) 本川(chuān)智能发布异动公(gōng)告，公(gōng)司(sī)已就印制(zhì)电路板技术在(zài)6G通(tōng)信(xìn)领(lǐng)域的应(yīng)用与下游客户开展前期研发(fā)合作，预计研(yán)发周(zhōu)期(qī)较(jiào)长(zhǎng)，截至(zhì)本公告披露日，尚(shàng)未取得实质性进展(zhǎn)，后续存在技术(shù)失(shī)败、商业化失败的风险，近年内不会对公司(sī)业绩产生实质影响；后续即便在技术上可行，但其应用及市场前景尚待进一步(bù)明确，且公(gōng)司(sī)产品能否获得市场认(rèn)可仍存在较大不(bù)确定(dìng)性，未来可产生的经济效球缺的体积怎么算，球缺的体积公式是什么益和对公司业绩的(de)影(yǐng)响存(cún)在较大(dà)不确定性(xìng)。

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