券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不(bù)断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足(zú)散热(rè)需(xū)求哥哥的日文怎么念，哥哥的日文中文谐音>；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料(liào)等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的(de)热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数(sh哥哥的日文怎么念，哥哥的日文中文谐音ù)据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加(jiā)多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材(cái)料(liào)市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心(xīn)原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。