券商研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求(qiú)不(bù)断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的(de)发(fā)展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同已婚男人睡完你后的心态，已婚男的得到你一次之后时起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足(zú)够(gòu)快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数已婚男人睡完你后的心态，已婚男的得到你一次之后据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热(rè)管(guǎn)理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国(guó)导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在终端的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目(mù)的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破(pò)核心(xīn)技术(shù)，实现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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