5月23日，日本经济产(chǎn)业(yè)省宣布修正了所谓强化高性能半(bàn)导体制造(zào)装置出(chū)口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日(rì)本此(cǐ)举定会对自身(shēn)经济、科技发展和国际形象造成反噬(shì)效应，最(zuì)终得不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在(zài)公布规则(zé)方案时称“我(wǒ)们的(de)出口限(xiàn)制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地(dì)无(wú)银三百两”的说法显然(rán)没有(yǒu)说(shuō)服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政府限(xiàn)制高性(xìng)能半导体(tǐ)设备出口指向(xiàng)明(míng)确，意图(tú)清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以(yǐ)下(xià)半导体设备出(chū)口管制措施，并多(duō)次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰(lán)等在半导体设(shè)备领域(yù)具(jù)有优(yōu)势地位的(de)国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏(è)华同(tóng)盟，试(shì)图通过出口管(guǎn)制阻断中国(guó)在尖端(duān)半(bàn)导体(tǐ)领域(yù)的技术(shù)发展进(jìn)程。日本此次也(yě)正是顺应美(měi)国政(zhèng)府要(yào)求，强化(huà)对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问(wèn)题政治化、工具化、武器化(huà)，强行(xíng)割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导(dǎo)体领域(yù)对(duì)华遏制打压力度(dù)。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔的解(中国允许士兵投降吗 如果打仗了警察用上吗jiě)释来看，日本政府显然在随美(měi)遏华上(shàng)底气不(bù)足。一方面，日本政(zhèng)府难以承(chéng)受正面对抗中国的后果(guǒ)。多(duō)家日本(běn)媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中国，但一(yī)定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商(shāng)务部在5月23日的(de)答记者问(wèn)中已经明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取措施的(de)权(quán)利，坚决维(wéi)护自身合法权益(yì)。而(ér)近日(rì)中国允许士兵投降吗 如果打仗了警察用上吗中国关键基础设施停购美光科(kē)技产品，也足(zú)以证明中(zhōng)国(guó)在半导体反制方(fāng)面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行随美起舞只(zhǐ)会损害本(běn)国经济利益。在限制出口(kǒu)规则实(shí)施(shī)后，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受(shòu)到直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去年10月(yuè)实施对(duì)华出(chū)口管制(zhì)以来，日(rì)本半导体企业整体(tǐ)对华(huá)出口(kǒu)额已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日(rì)修(xiū)正案公布后，多家日半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业股价(jià)下跌。对华(huá)出口管(guǎn)制造成(chéng)的(de)不安全感，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了(le)极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日两国在半(bàn)导体领(lǐng)域(yù)分工明确，合作紧密(mì)，为世界(jiè)半导体产业(yè)发展和国际(jì)市(shì)场稳(wěn)定作出了突出贡(gòng)献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本(běn)政府近年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒(bàng)实(shí)施“无差别(bié)攻(gōng)击”，这(zhè)既(jì)打伤了中日半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领域(yù)合作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信心(xīn)和(hé)前景。希(xī)望日本政府尽快修正错误，回到(dào中国允许士兵投降吗 如果打仗了警察用上吗)中日合(hé)作共赢(yíng)的正轨。

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