券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的(de)特(tè)点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券(quàn)王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能(néng)多在物(wù)理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要俄罗斯人人均寿命，俄罗斯人寿命平均多少rong>，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有(yǒu)新(xīn)增项目的(de)上(shàng)市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优俄罗斯人人均寿命，俄罗斯人寿命平均多少势(shì)的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关(guān)注突(tū)破核(hé)心技术，实(shí)现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是(shì)，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外(wài)导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。