金融界4月21日(rì)消(xiāo)息 本(běn)川(chuān)智能(néng)发布(bù)异动公告(gào)，公司已就(jiù)印制(zhì)电路板技术在(zài)6G通(tōng)信领域的应用与下游(yóu)客户开(kāi)展(zhǎn)前(qián)期研发(fā)合作，预计研(yán)发周(zhōu)期较长(zhǎng)，截至本公告披(pī)露日，尚未取得实质性进(jìn)展(zhǎn)，后续存在(zài)技术失败、商业化(huà)失败(bài)的(de)风险，近年内不会对公司业(yè)绩(jì)产生实(shí)质影响；后续即便在技术(sh20mm等于多少厘米 20mm是多大ù)上(shàng)可行，但其(qí)应用(yòng)及市场前景尚待(dài)进一步明确，且公司产品能否(fǒu)获(huò)得市(shì)场认可(kě)仍存在较(jiào)大不确(què)定性，未来(lái)可(kě)产(chǎn)生的经济效益和(hé)对公司业绩的影响存在较大不确定性。

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