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一什么颗粒填量词二年级,一什么颗粒填量词? 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成(chéng)电路的作用是什么,集成电路有(yǒu)什么(me)作用是集成电路的(de)作用:减少元器件的使用的。

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集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用是什么,集成电(diàn)路有什么作用

  集成电路(lù)的(de)作用:

  1、减少元器(qì)件的(de)使(shǐ)用。

  集成(chéng)电路的诞生,小(xiǎo)规(guī)模的(de)集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器件的数量减少,在零散元(yuán)器(qì)件上有(yǒu)了很大的(de)技术提高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器(qì)件都(dōu)集合到了一起,不仅减(jiǎn)少了外电信号的(de)干(gàn)扰,也在(zài)电路设(shè)计方面(miàn)有(yǒu)了很大的提升,提高了运行速度。

  3、更加方(fāng)便应(yīng)用(yòng)。

  一(yī)种功能(néng)对(duì)应(yīng)一种(zhǒng)电(diàn)路(lù),将一种功能(néng)集中成(chéng)一个(gè)集成电(diàn)路(lù),如此一来,在以后应用中,要什么功能就可以应用相应的集(jí)成电路(lù),从而大大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资料

  集成电路或(huò)称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是(shì)一(yī)种把电路(主要包括半导体装置,也包括(kuò)被(bèi)动元件等)小(xiǎo)型(xíng)化(huà)的(de)方式(shì),并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

  前述(shù)将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集(jí)成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集(jí)成到衬底或(huò)线路板所构成的(de)小型化电(diàn)路。

  本文是(shì)关于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜(mó)集成电路。

  集(jí)成(chéng)电(diàn)路具有体积小,重量(liàng)轻,引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少(shǎo),寿命(mìng)长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便(biàn)于大规模生产。

  它不仅在工(gōng)、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面(miàn)也得到广泛的应用。

  用集(jí)成电路来(lái)装(zhuāng)配电子设备,其装配密(mì)度(dù)比晶体管可提高(gāo)几十(shí)倍至几千倍,设备(bèi)的稳定(dìng)工作时间也可大大提高(gāo)。

集(jí)成电路的作用是什么?

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的使(shǐ)用。

  集成电路的诞(dàn)生,小规模的集(jí)成(chéng)电路使内容元器件的(de)数(shù)量减少,在(zài)零散元器件上有了很闷键大(dà)的技一什么颗粒填量词二年级,一什么颗粒填量词?(jì)术提(tí)高。

  2、产(chǎn)品性能得到有效提(tí)高(gāo)。

  将元器件都集合到(dào)了一起,不仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号的(de)干扰(rǎo),也在电路设计方面有(yǒu)了很大的提(tí)升,提高了运行速(sù)度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种功能对应一种电路,将一种功能(néng)集中成(chéng)一个(gè)集成电路,如此(cǐ)一(yī)来,在以(yǐ)后应用中(zhōng),要(yào)什么功(gōng)能就可以应用相应的集成(chéng)电路,从(cóng)而(ér)大大方便了(le)应用。

扩展资(zī)料

  集(jí)成电路或称微(wēi)电(diàn)路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一(yī)种(zhǒng)把(bǎ)电路(主要包括半导体装置,也包括被(bèi)动元件等)小(xiǎo)型化的方式(shì),并通常(cháng)制造在(zài)半导体晶圆表面上。

  前述将电(diàn)路(lù)制造在(zài)半(bàn)导体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一(yī)种厚膜(mó)(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设备和被动元(yuán)件,集成到(dào)衬底或(huò)线路板袜(wà)亮(liàng)所(suǒ)构成的小型(xíng)化电路。

  本文(wén)是关于单片(piàn)(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜集成(chéng)电路。

  集(jí)成电路具有体(tǐ)积小,重量轻(qīng),引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少,寿命长(zhǎng),可(kě)靠性高,性能好(hǎo)等优(yōu)点,同时成本低,便于大规模(mó)生产。

  它不仅在工、民用电子设(shè)备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到(dào)广泛的应用(yòng),同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也(yě)得到广泛的应用。

  用(yòng)集成电(diàn)路来(lái)装配(pèi)蚂(mǎ)好巧电子设(shè)备,其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍,设备的稳定工作时(shí)间也可大大提(tí)高。

  参考资(zī)料(liào)来源:百(bǎi)度百科(kē)-集成电路(lù)

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