券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiple昆仑山在哪个省哪个市，昆仑山在哪个省哪个市哪个县t为(wèi)代表的(de)先进封装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用于(yú)均热(rè)；导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持(chí)续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会(huì)提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大(d昆仑山在哪个省哪个市，昆仑山在哪个省哪个市哪个县à)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原材料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色(sè)非(fēi)常(cháng)重要，因而供(gōng)应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增(zēng)项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的(de)公(gōng)司德邦科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量(liàng)依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注(zhù)突(tū)破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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