券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带(dài)动了(le)导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合(hé)成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研(yán)报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的(de)二鹊救友文言文翻译及注释讲解，二鹊救友文言文翻译及注释拼音二鹊救友文言文翻译及注释讲解，二鹊救友文言文翻译及注释拼音span>全新(xīn)方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距(jù)离短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也不(bù)断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)会(huì)提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发(fā)布的(de)《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向(xiàng)发展。另(lìng)外(wài)，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由(yóu)于(yú)导热(rè)材料(liào)在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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