射(shè)频芯片领(lǐng)域面临变局(jú)，下游(yóu)市场增速(sù)放缓(huǎn)叠加(jiā)进入竞(jìng)争红海(hǎi)，海外(wài)巨头已开始(shǐ)寻求(qiú)业务(wù)转型。

　　今日(rì)，射频芯(xīn)片(piàn)厂(chǎng)商慧智微正式在科创板上市(shì)。公司股(gǔ)价开盘破发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智(zhì)微报19.05元/股，较(jiào)发行(xíng)价跌去(qù)8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场(chǎng)受到资(zī)本热捧。据(jù)公司上(shàng)市文件(jiàn)，慧智微于2018年末开始进(jìn)入融资(zī)快车道，先后引入了华(huá)兴资(zī)本(běn)、元禾璞华、大基(jī)金二(èr)期(qī)、红杉(shān)中国、IDG资(zī)本、光速(sù)中国以及金沙江创投等一(yī)系列外部(bù)机构股(gǔ)东。截(jié)至(zhì)上市前，大基金二期、广(guǎng)发信(xìn)德(dé)以及金沙江创投为(wèi)持(chí)股达5％以上的外(wài)部机构股东，持(chí)股(gǔ)比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧(huì)智微产(chǎn)品(pǐn)结(jié)构相似的唯捷创芯，上市(shì)首日也(yě)走(zǒu)出了破发的行情(qíng)，该公司股价于去年(nián)下(xià)半(bàn)年(nián)触底回升，但截(jié)至今日收盘股价(jià)仍略低于(yú)发行价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领域正(zhèng)面临变(biàn)局。目前，正射频(pín)需求走(zǒu)向(xiàng)疲(pí)软(ruǎn)。Yole数据显示，由于智能手机(jī)增速放缓以及5G普及潜力有限(xiàn)等因素(sù)影响，预计(jì)到2028年射(shè)频前端市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射频芯(xīn)片巨头(tóu)，近年来也在响应市场变化(huà)谋(móu)求(qiú)射频芯片业务以(yǐ)外的(de)转型(xíng)。

　　《科(kē)创板日(rì)报(bào)》记(jì)者注意到，当前(qián)，射频(pín)领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金(jīn)二期等多个知名资方

　　公开资(zī)料显示，慧智微(wēi)成立于2011年，主营业(yè)务为射频前(qián)端芯(xīn)片及模组的研发、设(shè)计和销售，下游应用领(lǐng)域主(zhǔ)要包括智能手机以及物(wù)联网，客户包括三星、OPPO等智能手(shǒu)机品牌，闻(wén)泰科技等移(yí)动(dòng)终端设(shè)备ODM厂(chǎng)商，以及移远通信等无(wú)线通信(xìn)模组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公司分(fēn)别实现(xiàn)营业收入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿(yì)元(yuán)；公司(sī)当前仍处于亏损状态，净亏损额分别为(wèi)9619.15万(wàn)元、3.18亿元(yuán)以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏损持续的原因，慧智(zhì)微在招股(gǔ)文件中称(chēng)，是由于(yú)持(chí)续进行(xíng)高额研发(fā)投入；下游客户集中且具有(yǒu)产品验证周期，尚未形(xíng)成规模效(xiào)应(yīng)；市场竞争激(jī)烈，叠(dié)加下游去库存周(zhōu)期影(yǐng)响，公司产品毛利空间受挤(jǐ)压。

　　研(yán)发投入方面，近三年的总额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以(yǐ)及1.85亿元(yuán)，占营收(shōu)比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年公司的综合毛利率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同行(xíng)业头部卓(zhuó)胜微50％左右的毛利率水平，也(yě)不及和慧(huì)智微产品结构更接近的(de)唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血(xuè)能(néng)力(lì)不足，但仍要(yào)抓紧扩大规模的情况(kuàng)下，慧智(zhì)微开(kāi)启了(le)对(duì)外(wài)融资之(zhī)路(lù)。公开信息显(xiǎn)示，公司(sī)于(yú)2018年(nián)末开始(shǐ)进入(rù)融(róng)资(zī)快(kuài)车(chē)道，尤其是冲刺IPO前的(de)2021年，其在一年内完成了三轮(lún)融资，众(zhòng)多知(zhī)名(míng)资方(fāng)，包括大(dà)基(jī)金二(èr)期、元禾(hé)璞(pú)华、红(hóng)杉中国、IDG等也是(shì)在这一阶段对慧智微进(jìn)入了慧智微的(de)股东(dōng)序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广发信德以及金沙(shā)江创投为(wèi)持股达5％以上的外(wài)部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通-执(zhí)中数据(jù)显示(shì)，从当前的股(gǔ)价(jià)情况看(kàn)，大基(jī)金二期在投资慧智微的(de)近两(liǎng)年(nián)时(shí)间(jiān)里，实(shí)现了近2.5倍(bèi)的账面(miàn)回报(bào)，而较(jiào)大基金二期晚3个(gè)月进入、并在后一轮(lún)持(chí)续加注的(de)红杉中国(guó)，平均(jūn)持股成本(běn)增(zēng)至13.78元/股，当(dāng)前实现(xiàn)账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局(jú)

　　慧智微招股书显示，公(gōng)司目前有超过接(jiē)近67％的(de)收(shōu)入来(lái)自于手机领域。当前(qián)，智能(néng)手机出货(huò)量的大幅下降(jiàng)，已(yǐ)经对(duì)幸会幸会后面接什么有趣，高情商回复幸会慧智微(wēi)的业(yè)绩造(zào)成了冲击，而市场(chǎng)对(duì)智能手机未来增速(sù)持(chí)续放缓(huǎn)的预(yù)期，也(yě)让资本(běn)市场(chǎng)对包括慧智微在(zài)内的射频芯片厂商做出了重新思考(kǎo)。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射频前端的市场(chǎng)为(wèi)190亿美元以上，2022年(nián)由于手(shǒu)机市场的下滑，射频前端市场规模与2021年的(de)市场(chǎng)相差无几。而接下来(lái)，由于智能(néng)手机的温和增长以及5G普及的潜力(lì)有限，预计(jì)到(dào)2028年射频前端的市场年复(fù)合增长率约为(wèi)5.8％，将达到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智(zhì)微有(yǒu)着相似产品结(jié)构，同样在(zài)IPO前获豪华股(gǔ)东(dōng)突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板上市(shì)时，也(yě)遭(zāo)遇(yù)了破发的行(xíng)情，上市首(shǒu)日跌36％。尽管在(zài)去年(nián)10月跌至30元每股的价格后止跌回(huí)升，但截(jié)至今日收(shōu)盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元(yuán)/股的发行价，报61.19元(yuán)/股(gǔ)。

　　近几年，全球(qiú)多家射频(pín)芯片领域的巨(jù)头厂商都在谋(móu)求转(zhuǎn)型，拓展射频以外(wài)的(de)业务领域。以Qorvo为(wèi)例，除了原有的射频芯片外，其(qí)还增(zēng)加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触角延伸至(zhì)汽车、物联网、电(diàn)源(yuán)等领(lǐng)域。

　　国内方面(miàn)，射频领域正呈现出一片红海(hǎi)的(de)竞争格局，由于入局者众，且产品仍集中在中(zhōng)低端市场，各射频(pín)芯片厂商只能再卷价格，进一步(bù)压(yā)低了自身(shēn)的(de)利润空间。

　　射频厂(chǎng)商三伍(wǔ)微电子创始人钟林此前曾(céng)表示(shì)，国产射频前端芯片(piàn)杀价已经无底(dǐ)线，而预计未来每(měi)个(gè)射频(pín)细分赛道还会有更多竞争者进入，往后三年射频芯(xīn)片厂商将(jiāng)面(miàn)临更大的(de)生(shēng)存和竞争压力。

　　目(mù)前(qián)，一级市场(chǎng)对射频芯片厂商的关注亦有所下降(jiàng)，截至目前，今(jīn)年(nián)共有9家(jiā)射频(pín)芯(xīn)片厂商宣(xuān)布(bù)完(wán)成融资，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且投资机(jī)构涵盖了投资机构涵(hán)幸会幸会后面接什么有趣，高情商回复幸会盖了中金(jīn)资本、红杉(shān)资(zī)本中国(guó)、小米长江产业基金、深创投等知名机构。

　　当前，射频(pín)领域仍有(yǒu)飞骧(xiāng)科技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股书中表示，本次IPO募(mù)得资金将用(yòng)于(yú)芯片测设中心建设、总部基(jī)地及(jí)上海和广州研发(fā)中心建设以及补充流动资金。具体战(zhàn)略规划(huà)方(fāng)面，其表示将(jiāng)巩固在5G射频前(qián)端领域取得的(de)市(shì)场地(dì)位，增加头部客户的市(shì)场(chǎng)份额；技术上跟进射(shè)频(pín)前(qián)端技术迭代，优化可重构技术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用；产品上(shàng)加(jiā)大(dà)对上游(yóu)滤(lǜ)波器(qì)、多工器的产(chǎn)业链布(bù)局(jú)，拓幸会幸会后面接什么有趣，高情商回复幸会展(zhǎn) L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产品系(xì)列。

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