券商研报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算(suàn)力的(de)需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料(liào)有不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的(de)能耗(hào)占数(shù)据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求有望快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能(néng)和多功(gōng)能方向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2充电宝100wh等于多少毫安022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件(jiàn)结合，二次(cì)开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的(de)上市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的(de)上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料(liào)主赛道(dào)领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技(jì)术(shù)，实现本土替(tì)代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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