集(jí)成电路的(de)作(zuò)用是什么，集(jí)成电(diàn)路有什(shén)么作用是(shì)集成电(diàn)路的作用：减少元器件的使用(yòng)的。

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集成电路(lù)的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集(jí)成(chéng)电路使内容元器件的数量减少(shǎo)，在零散元器件上有(yǒu)了(le)很大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一(yī)起，不仅减少了外(wài)电信(xìn)号的干扰，也在电(diàn)路(lù)设计方(fāng)面有(yǒu)了(le)很大的提(tí)升，提(tí)高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应一种电路(lù)，将一种功能集中成一(yī)个集(jí)成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用(yòng)相应(yīng)的集(jí)成电路，从而大(dà)大方便了应用。

　　集成(chéng)电(diàn)路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一(yī)种把电路（主要包括半导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小(xiǎo)型(xíng)化的(de)方(fāng)式，并通常制造(zào)在(zài)半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设(shè)备和被动元(y司马相如的长门赋原文和译文注释，司马相如的长门赋原文和译文uán)件，集成到(dào)衬底或(huò)线路板所构成(chéng)的小(xiǎo)型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成(chéng)电路具有体(tǐ)积小，重量轻(qīng)，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如收录(lù)机(jī)、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面(miàn)也得到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电(diàn)路(lù)来装(zhuāng)配电子(zi)设备(bèi)，其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

集成电路(lù)的作用是什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集(jí)成电路(lù)使内容元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少，在(zài)零(lín司马相如的长门赋原文和译文注释，司马相如的长门赋原文和译文g)散元(yuán)器(qì)件上(shàng)有了(le)很闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合到了(le)一起(qǐ)，不(bù)仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大(dà)的提(tí)升，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对应一(yī)种(zhǒng)电路，将(jiāng)一(yī)种功能集中成一个集成电路，如此(cǐ)一(yī)来，在以后应(yīng)用中，要什么功能就可(kě)以应用相应的集成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

　　集成电路或称(chēng)微(wēi)电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包(bāo)括半导体装置，也包括(kuò)被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造(zào)在半(bàn)导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板袜(wà)亮所构成的(de)小(xiǎo)型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是(shì)关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可(kě)靠性高(gāo)，性能好等(děng)优点，同时成本低，便(biàn)于(yú)大(dà)规(guī)模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的(de)稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

　　参考资料来(lái)源：百度百科(kē)－集成电路

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