券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提(tí)升高(gāo)性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带动(dòng)了(le)导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料(liào)等。其(qí)中合(hé)成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研(yán)报(bào)中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成(chéng)为一(yī)种趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材(cái)料(liào)市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件(jiàn)结合，二(èr)次(cì)开(kāi)发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间(jiān)将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土创造的意思是什么三年级下册，创造的意思是什么最佳答案替(tì)代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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