5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高(gāo)性能半导(dǎo)体制造装置出口管(guǎn)制措(cuò)施的省令(lìng)，并明确将于7月23日(rì)实(shí)施(shī)。日本此举定会对自身经济、科(kē)技发(fā)展(zhǎn)和国际(jì)形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大(dà)臣西村(cūn)康稔曾在(zài)公(gōng)布规则(zé)方案时称“我们的(de)出口限制(zhì)并不针对某mbb是什么公司，mbb是什么意思缩写一特定国(gmbb是什么公司，mbb是什么意思缩写uó)家(jiā)”，但这种“此地无银(yín)三百两(liǎng)”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府限制高性(xìng)能半导体(tǐ)设备出(chū)口指向(xiàng)明确，意图(tú)清晰。从去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体设备领域具有优(yōu)势地(dì)位的国(guó)家(jiā)紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体(tǐ)遏华(huá)同盟(méng)，试图通(tōng)过(guò)出(chū)口管(guǎn)制阻断中国在尖端半(bàn)导体(tǐ)领域的(de)技(jì)术发展进程(chéng)。日本(běn)此次也正是顺应(yīng)美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题政(zhèng)治化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端(duān)半导体领域对(duì)华(huá)遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日(rì)本(běn)政府显然在随美遏华上底(dǐ)气(qì)不足。一方面，日(rì)本政府难(nán)以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施未点名(míng)中(zhōng)国(guó)，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记(jì)者问中已(yǐ)经明确，中(zhōng)方将保留采(cǎi)取措(cuò)施的权利，坚决(jué)维护自身合法权益(yì)。而近(jìn)日中国(guó)关键基础设施(shī)停购美光科(kē)技产品，也足以证(zhèng)明(míng)中国在半导体反(fǎn)制(zhì)方(fāng)面的工具储备(bèi)十分丰(fēng)富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)强行随美起舞只会损害本(běn)国经济利(lì)益。在(zài)限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营(yíng)将(jiāng)受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对(duì)华出(chū)口管制以(yǐ)来，日(rì)本半导(dǎo)体企业整体对华出(chū)口额已呈(chéng)下(xià)降(jiàng)趋(qū)势(shì)。5月23日修正案公(gōng)布后，多家(jiā)日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安(ān)全感，将(jiāng)迫(pò)使日(rì)半(bàn)导体企业调(diào)整长期经营战(zhàn)略，为日本半(bàn)导(dǎo)体产业(yè)的(de)未来发展增添(tiān)了极大不(bù)确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体(tǐ)领(lǐng)域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导体产业(yè)发展和国际市场(chǎng)稳(wěn)定(dìng)作出了突出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美遏华(huá)举(jǔ)措(cuò)，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经(jīng)济(jì)安保大棒实(shí)施“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经贸(mào)科技领(lǐng)域合作的良好基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日(rì)本本国企(qǐ)业的发展信心(xīn)和前景(jǐng)。希(xī)望日本政府尽快(kuài)修(xiū)正(zhèng)错误(wù)，回(huí)到中日合作共(gòng)赢(yíng)的正轨。

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