集成电(diàn)路的作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用是集成电路(lù)的(de)作用：减少元器件的使用的。

　　关于集(jí)成电路的作(zuò)用是什么，集成电路(lù)有(yǒu)什么(me)作用以(yǐ)及集成(chéng)电路的作用是什么，集成电路的(de)作用是什么和什么，集成电路有什么作用，集成(chéng)电路的作用和重要性，集成电路(lù)的作用和工作原理等问题，小编将为你整理以下知识：

集成电路(lù)的作用(yòng)是(shì)什(shén)么，集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量减少，在(zài)零散元器件上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集(jí)合到(dào)了(le)一(yī)起，不仅减少了(le)外电信号(hào)的(de)干扰，也在(zài)电路设计(jì)方(fāng)面有了很大(dà)的(de)提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将一种功能(néng)集中成一个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在(zài)以后应用中，要什么(me)功能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电路，从而大大(dà)方便(biàn)了应用(yòng)。

　　集成电路或(huò)称(chēng)微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种(zh1米等于多少mm 1米等于多少厘米ǒng)把电路（主要包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被动元件(jiàn)等(děng)）小型化的(de)方式(shì)，并通常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前(qián)述(shù)将(jiāng)电路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体(tǐ)设(shè)备和被动(dòng)元件，集(jí)成(chéng)到衬底或(huò)线路板所构(gòu)成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文(wén)是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命长，可(kě)靠性(xìng)高，性能好等(děng)优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配电(diàn)子设(shè)备，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍，设备的(de)稳定(dìng)工作时间也(yě)可大大(dà)提高。

集成电路的作(zuò)用(yòng)是什么(me)？

　1米等于多少mm 1米等于多少厘米　集成(chéng)电(diàn)路的作用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的集(jí)成电路使内容元器件的数量减少(shǎo)，在零散元器件(jiàn)上有了很闷键大的(de)技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了(le)外电信号的干扰，也在电(diàn)路设计(jì)方面有了很大(dà)的提升，提高(gāo)了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功能(néng)对应一种电(diàn)路(lù)，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如此一(yī)来，在以后应用(yòng)中，要什(shén)么(me)功(gōng)能就可以应(yīng)用相应的(de)集成电路，从而大大方便(biàn)了应(yīng)用。

扩展资料

　　集(jí)成(chéng)电路或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半导体装置，也包(bāo)括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路制造在(zài)半(bàn)导体芯(xīn)片表面(miàn)上的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构(gòu)成的小型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机(jī)、计算机等(děng)方(fāng)面得到广(guǎng)泛的(de)应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得(dé)到广泛的(de)应(yīng)用(yòng)。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来装配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备，其(qí)装配(pèi)密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也(yě)可大大提高。

　　参(cān)考资料来源(yuán)：百度百(bǎi)科－集成电路

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