集成电(diàn)路的作用是(shì)什(shén)么，集成电路有什(shén)么(me)作用是集成(chéng)电(diàn)路的作用(yòng)：减(jiǎn)少元器件(jiàn)的(de)使用的。

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集(jí)成电路(lù)的作用是什(shén)么，集成电路有什么(me)作用

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件(jiàn)的数量减少(shǎo)，在(zài)零(líng)散元(yuán)器件上有(yǒu)了(le)很大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了(le)外电信号的干扰，也在电路设(shè)计方面(miàn)有了很大的提升(shēng)，提(tí)高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种功(gōng)能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什(shén)么(me)功能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电(diàn)路(lù)，从而大大方便了应用。

　　集(jí)成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是一(yī)种(zhǒng)把电路（主要包括半(bàn)导体装置，也包(bāo)括(kuò)被动(dòng)元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化的方式，并(bìng)通(tōng)常制造(zào)在半(bàn)导体晶(jīng)圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将电路制造在半(bàn)导体芯片(piàn)表面上的(de)集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板所(suǒ)构成(chéng)的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同时(shí)成本低(dī)，便于大规模(mó)生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子(zi)设备(bèi)如收录机、电视(shì)机、计(jì)算机(jī)等方面(miàn)得到(dào)广泛的应用(yòng)，同时在军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电(diàn)子设(shè)备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的作用是什么(me)？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集(jí)成电路(lù)使内(nèi)容(róng)元器件的数量减少，在零散元(yuán)器件上有了(le)很(hěn)闷键大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号的(de)干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了(le)很(hěn)大的提升，提高了(le)运行速(sù)度。<佛诞是什么时候,佛诞是几月几日 佛诞是香港的劳工假期吗/p>

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将(jiāng)一种功能集中成一(yī)个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应(yīng)用相应的集成电(diàn)路，从而大大方便(biàn)了(le)应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包括半导体装置(zhì)，也包括被动元(yuán)件等(děng)）小型化的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯片(piàn)表(biǎo)面上(shàng)的(de)集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)和被(bèi)动元件，集成到衬底或线路板袜亮所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄(báo)膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线(xiàn)和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时(shí)成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录机、电(diàn)视机、计算机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好巧(qiǎo)电(diàn)子设(shè)备(bèi)，其(qí)装配密度比晶(jīng)体管可提高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作时(shí)间也可大(dà)大提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百科－集成电路

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