申(shēn)万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子(zi)、元(yuán)件(jiàn)等6个(gè)二(èr)级子(zi)行业，其中(zhōng)市值权重最(zuì)大的是(shì)半导体行业(yè)，该行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战略发展的重点领域(yù)，半导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前(qián)景(jǐng)使徒行者5个卧底分别是谁，使徒行者5个卧底分别是谁广(guǎng)阔等(děng)特点，也因此(cǐ)成为A股市(shì)场有影(yǐng)响力的(de)科技板(bǎn)块。截至5月10日，半(bàn)导体行业总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份(fèn)等(děng)5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业(yè)数(shù)量达到(dào)16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居(jū)科技类(lèi)行业前列。

　　金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院发现，半导体行业(yè)自2018年以来经(jīng)过4年快速发展，市场规(guī)模不(bù)断扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自主研发的(de)环境下，上市(shì)公司科(kē)技含量(liàng)越来越高。但与(yǔ)此同时(shí)，多数上市公司(sī)业绩高光(guāng)时刻在2021年，行(xíng)业面(miàn)临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基(jī)数(shù)卡(kǎ)脖子(zi)等因素(sù)制约(yuē)，2022年多数上市公司业(yè)绩增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随(suí)库存(cún)风险加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高，三方面因(yīn)素致前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半导(dǎo)体行业(yè)的132家公司，2018年实现营业(yè)收(shōu)入(rù)1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通(tōng)讯产品集(jí)成(chéng)的(de)闻泰科技(jì)，从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营收居(jū)行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长(zhǎng)，但半导体行业上市公司(sī)的营收集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán)，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下(xià)滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历(lì)年营(yíng)业收(shōu)入居前(qián)5的(de)企业(yè)

　　制表：金融界上使徒行者5个卧底分别是谁，使徒行者5个卧底分别是谁市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收(shōu)占比下滑，或(huò)主要由(yóu)三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头(tóu)部企业(yè)营收增(zēng)速放缓，低于(yú)行业平(píng)均(jūn)增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居前的企业不断上(shàng)市，并在资本(běn)助力之下营收快速增(zēng)长(zhǎng)。三(sān)是当半(bàn)导体行业处于国(guó)产替代化、自主研(yán)发(fā)背(bèi)景下的高成长阶段时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业营(yíng)收(shōu)高速增长，使得(dé)集(jí)中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不(bù)足五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的归母净利润增速更(gèng)快，从2018年(nián)的43.25亿元增(zēng)长至2021年的(de)657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电(diàn)子(zi)产品(pǐn)全(quán)球销量增速(sù)放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影响，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利润正增长企业达到(dào)63家，占(zhàn)比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企(qǐ)业(yè)从盈利转为亏(kuī)损(sǔn)，25家企业净利润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业增速在50％至(zhì)100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归(guī)母净利(lì)润增速区间

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的企业来看，芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计能(néng)力(lì)，公司得(dé)到(dào)了相关客户的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32％的增速位列(liè)半导体行业(yè)之首，公(gōng)司利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原(yuán)股份2022年(nián)净利润体量排名行(xíng)业(yè)第92名，其较快(kuài)增速与低基(jī)数效应有关。考虑利润基数，北(běi)方华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下(xià)增速最快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对(duì)半导(dǎo)体行业经(jīng)营风险分(fēn)析(xī)时(shí)，发现存货周转率反映(yìng)了分立(lì)器件、半导体(tǐ)设备(bèi)等(děng)相关产(chǎn)品的周(zhōu)转情况，存货周转率下(xià)滑，意(yì)味产(chǎn)品流通(tōng)速度(dù)变(biàn)慢，影响企业现金流能力(lì)，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下(xià)行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注(zhù)意的是，存货(huò)周转率(lǜ)这一经营(yíng)风险指标反映行业是否面临库存风(fēng)险(xiǎn)，是否出现供过于求的局(jú)面，进而对股价表现有参考意义。行(xíng)业整体而言(yán)，2021年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数与(yǔ)2020年基本持平，该(gāi)年半导体(tǐ)指数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和行业(yè)指数(shù)分别下(xià)滑35.79％和使徒行者5个卧底分别是谁，使徒行者5个卧底分别是谁37.45％，看出两者(zhě)相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企业，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货(huò)周转率同比下(xià)滑的116家企(qǐ)业，较2021年平(píng)均同比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明(míng)存货质(zhì)量(liàng)下(xià)滑的企(qǐ)业(yè)，股价表现也往往更(gèng)不(bù)理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技(jì)等营(yíng)收、市值居中上(shàng)位置的(de)企(qǐ)业，2022年存货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前(qián)存货(huò)周转率均低(dī)于行业中位水(shuǐ)平(píng)。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　行(xíng)业整体毛利(lì)率稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上(shàng)市公司(sī)整体毛利率(lǜ)呈现抬(tái)升态(tài)势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技术(shù)迭代升级(jí)、自(zì)主研发(fā)等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)毛(máo)利率中(zhōng)位数(shù)

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年(nián)整(zhěng)体毛利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上(shàng)游硅(guī)料等原材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需(xū)求放缓至部(bù)分芯片元(yuán)件降价(jià)销售等因素(sù)有(yǒu)关。2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)下滑5个(gè)百分点(diǎn)以上企(qǐ)业(yè)达到(dào)27家(jiā)，其中富满微2022年毛(máo)利率降至(zhì)19.35％，下降了(le)34.62个(gè)百(bǎi)分点，公司在年报中也说明了与这两方面原因有(yǒu)关(guān)。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以上，目前(qián)行业(yè)最高的(de)臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居(jū)前且公司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企(qǐ)业研发费用(yòng)增长四成，研(yán)发占比(bǐ)不断提升(shēng)

　　在国外(wài)芯片(piàn)市场(chǎng)卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋(qū)势(shì)的背景下，国内(nèi)半导体企业需(xū)要不断(duàn)通过研发投入，增加企业竞(jìng)争(zhēng)力(lì)，进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩改观(guān)带(dài)来(lái)正向(xiàng)促(cù)进作用。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)累计研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体公司(sī)而(ér)言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元(yuán)，这一数据(jù)表明2022年半数(shù)企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研(yán)发费用同(tóng)比增长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费(fèi)用同比增长100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增长金额来看(kàn)，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息(xī)，2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综(zōng)合(hé)研发费用增长率(lǜ)和增长金额，海光信(xìn)息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等(děng)企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微(wēi)2022年研(yán)发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去(qù)年(nián)推出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支(zhī)持双模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品(pǐn)进入C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验(yàn)收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用占(zhàn)营收(shōu)比重(zhòng)来(lái)看，2021年半导体(tǐ)行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增强，重视(shì)资金投入(rù)。研(yán)发(fā)费用占比20％以(yǐ)上的企(qǐ)业达到40家(jiā)，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其(qí)中，有32家企(qǐ)业(yè)不仅连续(xù)3年研发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研(yán)发高占比又有研发高金(jīn)额(é)。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年研发费用(yòng)占比居(jū)行(xíng)业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发(fā)费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及加速卡(kǎ)在众多(duō)行(xíng)业(yè)领域(yù)中的(de)头部(bù)公司实(shí)现了批量销售(shòu)或(huò)达成(chéng)合(hé)作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

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