5月(yuè)23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化(huà)高(gāo)性能半(bàn)导体制造装置出口管制措(cuò)施的省令(lìng)，并明确将于(yú)7月23日实(shí)施。日(rì)本此举定会对(duì)自身(shēn)经济、科技发展和国际形(xíng)象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称“我们的(de)出口限制并(bìng)不针对某一特定国家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说法显然没(méi)有(yǒu)说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制(zhì)高性能半导体设备出口指向明确(què)，意(yì)图(tú)清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措(cuò)施，并(bìng)多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域具有优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中(zhōng)国(guó)在尖端(duān)半导(dǎo)体(tǐ)领域的技(jì)术发展进程。日本此次(cì)也正是(shì)顺应美张学良多高，少帅张学良多高国政府要求，强化(huà)对抗(kàng)中国(guó)的姿态(tài)，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大尖端(duān)半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释(shì)来看，日本(běn)政(zhèng)府显然在随美遏华上底(dǐ)气不足(zú)。一方(fāng)面，日本政府难以承受正面(miàn)对(duì)抗中国(guó)的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为(wèi)，虽然(rán)此次管制(zhì)措施未(wèi)点名(míng)中国，但一定会(huì)引发中国的“强(qiáng)烈(liè)反(fǎn)制(zhì)措施”。中(zhōng)国(guó)商务(wù)部在5月23日的答(dá)记者问中已经明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自(zì)身合法权益。而近日中国关键基础张学良多高，少帅张学良多高设施停(tíng)购(gòu)美(měi)光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政(zhèng)府(fǔ)强行随美(měi)起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国经济利益(yì)。在限制出口规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼(ní)康等十几家企(qǐ)业的经营将受到直(zhí)接影响。而自(zì)美(měi)国去年10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日本半导体(tǐ)企(qǐ)业整体(tǐ)对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布(bù)后，多家日半导(dǎo)体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管(guǎn)制造(zào)成的(de)不安全感，将迫(pò)使(shǐ)日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)企业调整长期经营战略，为日(rì)本半(bàn)导体产业(yè)的未来发展增(zēng)添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两国(guó)在半(bàn)导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日(rì)本政(zhèng)府近年(nián)来(lái)不惜(xī)挥(huī)舞经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既(jì)打伤了中日半(bàn)导(dǎo)体等(děng)经(jīng)贸科技领域合作的良好基(jī)础(chǔ)，更打伤了日本本国企业的发展信(xìn)心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作(zuò)共(gòng)赢的正轨。

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