券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的(de)快(kuài)速发展，提(tí)升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合(hé)成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的(de)全(quán)新方法，尽(jǐn)可(k甜蜜惩罚类似的有哪些 推荐一下满是车的剧男女ě)能多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料(liào)带(dài)来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能(néng)源车(chē)产销量(liàng)不断提(tí)升，带动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材(cái)料(liào)在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布局甜蜜惩罚类似的有哪些 推荐一下满是车的剧男女(jú)的上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料(liào)市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替(tì)代(dài)的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人(rén)士表示，我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原(yuán)材(cái)料我国(guó)技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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