5月23日，日本(běn)经济(jì)产业省宣布(bù)修正了所谓强化(huà)高性能半导体制造装(zhuāng)置出口管(guǎn)制措(cuò)施槟榔戒一年脸会恢复吗，槟榔戒一年脸会恢复吗改套餐不能恢复以前套餐的(de)省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自(zì)身(shēn)经济、科技(jì)发展和(hé)国际形(xíng)象造成反噬(shì)效(xiào)应，最终得(dé)不偿失(shī)。

　　日本经济产(chǎn)业(yè)大臣(chén)西村康稔(rěn)曾在公布(bù)规(guī)则方案时称“我们的(de)出(chū)口限制并不(bù)针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明(míng)确，意图清晰(xī)。从去(qù)年(nián)10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体设备领(lǐng)域具槟榔戒一年脸会恢复吗，槟榔戒一年脸会恢复吗改套餐不能恢复以前套餐有(yǒu)优(yōu)势地(dì)位的国(guó)家紧(jǐn)跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟(méng)，试图通过(guò)出口管制阻断中国(guó)在尖端半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日本此次也(yě)正是(shì)顺应美国政府要求，强化对抗(kàng)中国(guó)的姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题(tí)政治化(huà)、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大市(shì)场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体(tǐ)领域对华遏(è)制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本政府显然在(zài)随美遏华(huá)上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承受(shòu)正(zhèng)面对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制措施未(wèi)点名(míng)中国，但一定(dìng)会引发中(zhōng)国的(de)“强(qiáng)烈反制(zhì)措施(shī)”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中方将保留采取措(cuò)施的权利，坚决(jué)维护自身(shēn)合(hé)法权(quán)益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停(tíng)购美光科技产品，也足以证(zhèng)明中国(guó)在半导(dǎo)体反制方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行(xíng)随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害(hài)本国(guó)经(jīng)济利益。在限制出口(kǒu)规则(zé)实施后(hòu)，日(rì)本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业(yè)的经(jīng)营(yíng)将受到直接影响。而自美国去年(nián)10月实施(shī)对华出口(kǒu)管(guǎn)制以(yǐ)来，日(rì)本(běn)半(bàn)导体企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋势(shì)。5月23日(rì)修正案(àn)公布(bù)后，多家(jiā)日(rì)半导体(tǐ)企业股(gǔ)价下(xià)跌。对华出(chū)口管制造(zào)成的不(bù)安(ān)全感，将迫使日半导(dǎo)体企业(yè)调整长期经营战略，为日本(běn)半导体产业的未来发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两(liǎng)国(guó)在半导体领域分(fēn)工(gōng)明确，合作紧密(mì)，为世界半导体产业发(fā)展(zhǎn)和国际市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美(měi)遏华举措(cuò)，日本政府近(jìn)年(nián)来不惜挥(huī)舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日半导体等经(jīng)贸科技领域合作(zuò)的(de)良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业(yè)的(de)发展信心和前景。希(xī)望日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中(zhōng)日(rì)合作(zuò)共赢的正轨(guǐ)。

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