券商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的(de)需(xū)求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的(de)导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速(sù)度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越(yuè)大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实(shí)现智(zhì)能化(huà)的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车(chē)产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导热材(cái)料在终端(duān)的(de)中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目的上(shàng)市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热(rè)材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关(guān)注突破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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