券商(shāng)研(yán)报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类(lèi)主要是(shì)用(yòng)于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热杨震四知的文言文翻译及注释及翻译，杨震四知文言文原文及翻译硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片(piàn)集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断杨震四知的文言文翻译及注释及翻译，杨震四知文言文原文及翻译提高(gāo)封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能(néng)化的(de)同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源(yuán)车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导(dǎo)热材料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用(yòng)比例(lì)逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动(dòng)我国导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下(xià)游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热(rè)材(cái)料(liào)市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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