券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的(de)需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料(liào)有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到(dào)均热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热天兵天将指哪个生肖，天兵天将指哪个生肖的动物(rè)材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的(de)信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材(cái)料核(hé)心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业(yè)内人(rén)士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口(kǒu)。

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