券商研(yán)报近(jìn)期(qī)指出(chū)，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提(tí)升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持(chí)续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量教师一年的工作日有多少天，一年有多少周trong>。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运用比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一些(xiē)器(qì)件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士(shì)指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布(bù)局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。