券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的(de)特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的(de)研报中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的(de)数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需(xū)求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)家用炒菜锅生铁好还是熟铁好，铸铁锅和生铁锅哪个对身体好断提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断提(tí)升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材(cái)料市(shì)场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上(shàng)市公司(家用炒菜锅生铁好还是熟铁好，铸铁锅和生铁锅哪个对身体好sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升(s家用炒菜锅生铁好还是熟铁好，铸铁锅和生铁锅哪个对身体好hēng)级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料(liào)绝(jué)大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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