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割韭菜是什么意思网络,网络上割韭菜是什么意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研(yán)报近期指出,AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断提高,推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展,提(tí)升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需求;下游(yóu)终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

  导热材料(liào)分类(lèi)繁多(duō),不同的(de)导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板(VC)、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用于均热(rè);导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能力;VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用。

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  中信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研(yán)报中表(b割韭菜是什么意思网络,网络上割韭菜是什么意思ght: 24px;'>割韭菜是什么意思网络,网络上割韭菜是什么意思iǎo)示,算力需求(qiú)提升(shēng),导热材料(liào)需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数级增长,AI大模型(xíng)的(de)持续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法,尽可能多(duō)在物理(lǐ)距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片,以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠,不断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时,芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也(yě)不断(duàn)増大,显著提高导热材料需求

  数据(jù)中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增,导热材(cái)料需求会(huì)提(tí)升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》,2021年,散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%,提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一步发(fā)展,数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大,叠加数(shù)据(jù)中心机架数的增(zēng)多,驱动导热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

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  分析师表示,5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà),对(duì)于热(rè)管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外(wài),消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外(wài),新能源车产(chǎn)销量不断提升,带动导热材料需求(qiú)。

  东方证券表示,随着5G商用化基本普及,导热材料使用(yòng)领域更加多元,在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%,并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外,胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

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  导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主要(yào)分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看(kàn),上游(yóu)所涉(shè)及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游割韭菜是什么意思网络,网络上割韭菜是什么意思(yóu)方(fāng)面,导热(rè)材(cái)料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结合,二(èr)次(cì)开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出,由于(yú)导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高(gāo),但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重,因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

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  细分来看,在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技;导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

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  在导(dǎo)热材料(liào)领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

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  王喆表示,AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级(jí),预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线:1)先进散热材料主赛道领域,建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2)目前散(sàn)热材(cái)料核心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量依靠进(jìn)口,建议关(guān)注突破核心技术,实现本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

  值得注意的是,业内(nèi)人士表示,我国外导热材料(liào)发展较晚,石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠(qiàn)缺,核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口

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