5月23日(rì)，日本经济产业省宣布(bù)修正(zhèng)了所谓强化(huà)高(gāo)性能半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置出口管(guǎn)制措施的省令，并明(míng)确(què)将于7月23日实(shí)施。日本此举定会(huì)对自身(shēn)经济、科技发展和国际形(xíng)象造(zào)成反噬效应，最终(zhōng)得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我们的出(chū)口限制并不针对某一特定(dìng)国(guó)家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地(dì)无3寸照片是几x几厘米 3寸照片是多少厘米银(yín)三(sān)百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制(zhì)高(gāo)性能半导体设备(bèi)出口(kǒu)指向明确，意图清(qīng)晰。从(cóng)去年10月份开(kāi)始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出(chū)口管制(zhì)措(cuò)施，并多次诱压(yā)日本、荷兰(lán)等(děng)在半导体(tǐ)设备领域(yù)具(jù)有优势地位的国家紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成美日(rì)荷半导体遏华同(tóng)盟，试图(tú)通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域的技术发展进程。日(rì)本此次(cì)也正是顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题(tí)政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割(gē)裂半导体全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端(duān)半(bàn)导体(tǐ)领(lǐng)域对华(huá)遏(è)制打压(yā)力度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在(zài)随美遏(è)华(huá)上底气不足。一方面，日本(běn)政(zhèng)府难以承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报(bào)道认为(wèi)，虽(suī)然(rán)此(cǐ)次管制措施(shī)未(wèi)点名中国(guó)，但一(yī)定会引(yǐn)发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国(guó)商(shāng)务部(bù)在5月23日的(d3寸照片是几x几厘米 3寸照片是多少厘米e)答记者问中(zhōng)已经(jīng)明确(què)，中(zhōng)方将保留采(cǎi)取措施(shī)的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停购(gòu)美光科技产品，也足以证明(míng)中国(guó)在半导体反(fǎn)制(zhì)方(fāng)面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济利(lì)益。在限制(zhì)出口规则实(shí)施后，日(rì)3寸照片是几x几厘米 3寸照片是多少厘米本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的(de)经营将受到直接影响。而(ér)自(zì)美国去(qù)年(nián)10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导体企业(yè)股价(jià)下跌。对(duì)华出(chū)口管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导体(tǐ)企(qǐ)业调整长期经营战(zhàn)略，为日本半导体产业(yè)的未(wèi)来(lái)发(fā)展增添了极大不确(què)定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中(zhōng)日(rì)两(liǎng)国在(zài)半导(dǎo)体领(lǐng)域分(fēn)工明确(què)，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展和国际(jì)市(shì)场稳(wěn)定作出了(le)突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配(pèi)合美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大(dà)棒(bàng)实施“无(wú)差(chà)别攻击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日半导体等(děng)经贸科技领域合作的(de)良(liáng)好(hǎo)基(jī)础，更打伤(shāng)了日本本(běn)国企业的发展信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修(xiū)正错(cuò)误(wù)，回到中日合作共赢的正轨。

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