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做出贡献,做出贡献与作出贡献的区别在哪

做出贡献,做出贡献与作出贡献的区别在哪 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什么,集(jí)成(chéng)电路有什么(me)作用(yòng)是(shì)集(jí)成电路的作用:减少元器件的使用的(de)。

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集成电路的作用是(shì)什么,集成电(diàn)路有什么作用

  集(jí)成电(diàn)路的作用(yòng):

  1、减少元(yuán)器(qì)件的(de)使用。

  集成电路的诞生,小规模的集成电路使内(nèi)容元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少(shǎo),在零散元(yuán)器件上有了很大(dà)的(de)技术提高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器件都集(jí)合(hé)到(dào)了一起(qǐ),不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号的干扰(rǎo),也(yě)在电路设计方面(miàn)有(yǒu)了很大的(de)提(tí)升(shēng),提高(gāo)了运行速度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种功(gōng)能(néng)对应一种电路,将一(yī)种功能集(jí)中成一个(gè)集(jí)成电(diàn)路,如此一(yī)来,在(zài)以后应(yīng)用(yòng)中,要什么(me)功能就可以应用相应的(de)集成电(diàn)路,从而大大方(fāng)便了应用(yòng)。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

  集成电路或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导(dǎo)体装置,也(yě)包括被(bèi)动元件等(děng))小型化的方式(shì),并通(tōng)常(cháng)制造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面上。

  前(qián)述(shù)将电路制造在半导体芯(xīn)片(piàn)表面上的集(jí)成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated circui做出贡献,做出贡献与作出贡献的区别在哪t)是(shì)由独(dú)立半(bàn)导体设(shè)备和(hé)被动元件,集成到(dào)衬底或线路板所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化电路。

  本文是关(guān)于单(dān)片(monolithic)集成电路(lù),即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

  集成(chéng)电路具有体积小,重(zhòng)量(liàng)轻,引出(chū)线和焊接点少,寿(shòu)命长,可靠(kào)性高,性能好等优(yōu)点,同时成本低,便于(yú)大规模生产。

  它不仅在工、民用电子设备(bèi)如(rú)收录(lù)机、电视机、计算机等方面(miàn)得到(dào)广泛(fàn)的应用(yòng),同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到(dào)广(guǎng)泛的应(yīng)用。

  用集成(chéng)电路来装配电子设(shè)备,其装配密度(dù)比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千(qiān)倍,设备的稳定(dìng)工(gōng)作时间也(yě)可大大提(tí)高。

集成电(diàn)路的作用是什么(me)?

  集成电路的作用:

  1、减少元(yuán)器件的使用。

  集成电路(lù)的诞(dàn)生,小(xiǎo)规(guī)模的做出贡献,做出贡献与作出贡献的区别在哪(de)集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少,在零散元器件上(shàng)有了很(hěn)闷键大的(de)技术提高。

  2、产品性能(néng)得到有效(xiào)提高。

  将元器件都集(jí)合到了一起,不仅减少了外电信号的(de)干扰,也在(zài)电路(lù)设计方面有了很大的提升,提高了运(yùn)行速(sù)度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一种功能对(duì)应一种电路,将(jiāng)一种功(gōng)能集中成(chéng)一个集成电路,如此(cǐ)一来,在以后应用中,要什么(me)功(gōng)能就可以应(yīng)用相应的集(jí)成电路,从而大大方(fāng)便了(le)应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料(liào)

  集成电路或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等(děng))小(xiǎo)型化的方式,并通常制(zhì)造在(zài)半导体晶圆表面上。

  前述(shù)将电路制造在半导体芯片(piàn)表(biǎo)面上的集(jí)成电路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体(tǐ)设备和被动(dòng)元件,集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构成的小型化电(diàn)路。

  本文(wén)是(shì)关于单片(monolithic)集(jí)成电路,即薄(báo)膜集(jí)成电(diàn)路。

  集(jí)成电路具(jù)有体积(jī)小,重量轻(qīng),引出线和(hé)焊接点少(shǎo),寿命长,可靠性(xìng)高,性能(néng)好等优点,同时成本低,便于大(dà)规模生产。

  它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电视机、计(jì)算机(jī)等方面(miàn)得(dé)到广泛的应(yīng)用(yòng),同时在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得到(dào)广泛的应(yīng)用(yòng)。

  用集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备,其(qí)装(zhuāng)配密(mì)度比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍,设(shè)备的稳定工作时间也可做出贡献,做出贡献与作出贡献的区别在哪大(dà)大提高(gāo)。

  参考资料来源:百(bǎi)度百科(kē)-集成电(diàn)路

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