券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是(shì)用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热(rè)作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的(de)研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的信息传输(shū)速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着18krgp带钻的值钱吗 项链上的18krgp值钱吗5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商18krgp带钻的值钱吗 项链上的18krgp值钱吗(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分得依靠(kào)进(jìn)口。

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