券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需(xū)求；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用领域(yù)的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的(de)范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均(jūn)复(fù)合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年(如何把对象玩成喷泉状态，怎么让自己女朋友喷泉nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要(yào)与一(yī)些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用(yòng)于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核如何把对象玩成喷泉状态，怎么让自己女朋友喷泉心(xīn)原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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