5月23日(rì)，日本(běn)经济产(chǎn)业省(shěng)宣布修(xiū)正了所谓强化(huà)高性(xìng)能半导体制造装(zhuān一二大写字怎么写千，大写的壹贰叁到十g)置出口管制措施的省(shěng)令(lìng)，并明确将于7月(yuè)23日实(shí)施。日本(běn)此举定(dìng)会对自身经济、科技发(fā)展(zhǎn)和国(guó)际形象造成反(fǎn)噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西(xī)村康稔曾(céng)在公布规则方(fāng)案时称“我们(men)的出口限制(zhì)并不针对某一特定(dìng)国家(jiā)”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能半导体设(shè)备出口指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口(kǒu)管(guǎn)制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰(lán)等(děng)在半导体设备领域具有(yǒu)优势地位的国家(jiā)紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美日荷半(bàn)导体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试(shì)图通过(guò)出口管制(zhì)阻断中国在尖端半导体领域的(de)技(jì)术发展进(jìn)程(chéng)。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府要求(qiú)，强化对抗(kàng)中国(guó)的姿态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强(qiáng)行割裂(liè)半(bàn)导体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领(lǐng)域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释(shì)来看一二大写字怎么写千，大写的壹贰叁到十，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正面对抗(kàng)中国的后(hòu)果。多家日(rì)本媒体(tǐ)报道(dào)认为，虽然此次管制措施未点名中国(guó)，但一定会引(yǐn)发(fā)中(zhōng)国(guó)的“强(qiáng)烈反制(zhì)措施”。中(zhōng)国(guó)商务部(bù)在5月(yuè)23日的(de)答记(jì)者问中已经明确(què)，中方将保留采取(qǔ)措施的(de)权(quán)利，坚(jiān)决维护自身合(hé)法权益。而(ér)近日中(zhōng)国关键基础(chǔ)设施停购美光科技产品，也足(zú)以证明(一二大写字怎么写千，大写的壹贰叁到十míng)中国在半导(dǎo)体反制(zhì)方面(miàn)的(de)工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口(kǒu)规则(zé)实施后，日本东京电(diàn)子(zi)、尼康等十几家企业的经营将受到直接(jiē)影(yǐng)响。而自美(měi)国去年10月实施(shī)对华出(chū)口管制以来，日本(běn)半导(dǎo)体企业整体对华(huá)出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下(xià)跌。对华出(chū)口管制(zhì)造(zào)成的不安全感，将迫(pò)使日半导体(tǐ)企(qǐ)业调整长期经(jīng)营(yíng)战(zhàn)略，为日本(běn)半导体(tǐ)产业的未来(lái)发展增添了(le)极大(dà)不(bù)确(què)定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在(zài)半导体领域分工(gōng)明确(què)，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和(hé)国际市场稳定作出了突出(chū)贡献。然(rán)而，为配合(hé)美(měi)遏华(huá)举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日半(bàn)导体(tǐ)等经贸科技领域合(hé)作(zuò)的良好(hǎo)基(jī)础，更打伤了日本(běn)本国(guó)企业的(de)发展信心和(hé)前景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误，回(huí)到中日合作共(gòng)赢(yíng)的(de)正轨。

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