5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业(yè)省宣布修正了(le)所谓(wèi)强化(huà)高(gāo)性能半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确(què)将于7月23日(rì)实施。日本此举(jǔ)定会(huì)对自身经济(jì)、科技(jì)发展和国际形象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终得(dé)不偿失(shī)。

　　日本(běn)经济产业大臣(chén)西(xī)村康稔曾在公布规(guī)则方(fāng)案时称“我们的出(chū)口限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百(bǎi)两”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出(chū)口指(zhǐ)向明(míng)确，意图(tú)清晰(xī)。从(cóng)去年10月份(fèn)开(kāi)始(shǐ)，美(měi)国就(jiù)对华(huá)实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)领域具有优势(shì)地位的(de)国(guó)家紧跟其脚(jihomework可数还是不可数名词，homework可数吗？housework 呢ǎo)步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端(duān)半(bàn)导(dǎo)体领域的技术发(fā)展进程。日本(běn)此次也(yě)正是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的(de)姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸(mào)和科技(jì)问题政治化(huà)、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半(bàn)导体全(quán)球大市(shì)场，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖(jiān)端(duān)半导体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解(jiě)释来看(kàn)，日(rì)本政府(fǔ)显然(rán)在随美(měi)遏华(huá)上底气不足。一(yī)方面，日本政(zhèng)府难(nán)以(yǐ)承受正面对抗中国的(de)后果。多(duō)家日本媒体报道(dào)认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制措施(shī)未点名中国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者(zhě)问中已经(jīng)明确，中(zhōng)方(fāng)将保留采取措施的权(quán)利，坚(jiān)决(jhomework可数还是不可数名词，homework可数吗？housework 呢ué)维护(hù)自(zì)身合法权益(yì)。而近日(rì)中国关键基础设施停购美光(guāng)科技产品，也(yě)足(zú)以证明(míng)中(zhōng)国(guó)在半导体反制方面的(de)工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制出口规则实(shí)施后(hòu)，日本东京电子、尼(ní)康等十(shí)几家企业的经(jīng)营将(jiāng)受到(dào)直接影响。而自美国去年10月实施对华(huá)出口管制以来，日本半导体企业整体对华(huá)出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公布(bù)后，多家日半导(dǎo)体企业(yè)股价下(xià)跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战(zhàn)略(lüè)，为(wèi)日本半导(dǎo)体产业的未来(lái)发(fā)展增添了(le)极(jí)大不(bù)确定(dìng)性(xìng)。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日两国(guó)在半导(dǎo)体领(lǐng)域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发(fā)展和国际市场稳定作(zuò)出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政府近(jìn)年(nián)来不(bù)惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中(zhōng)日(rì)半导(dǎo)体等经贸科技领域(yù)合作(zuò)的良好基(jī)础，更(gèng)打伤了日本(běn)本国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回到(dào)中日(rì)合作(zuò)共赢的(de)正轨。

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