5月23日(rì)，日(rì)本(běn)经(jīng)济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出口管制措(cuò)施的省令，并明确(què)将于(yú)7月23日(rì)实施。日本此举定会对自(zì)身(shēn)经(jīng)济、科技发(fā)展和(hé)国际(jì)形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本(běn)经(jīng)济产(chǎn)业大(dà)臣西村(cūn)康稔曾在(zài)公布(bù)规则方案时称“我们的出(chū)口(kǒu)限制并(bìng)不针(zhēn)对某(mǒu)一(yī)特定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性都没戴口罩2米安全吗，不戴口罩2米的距离安全吗(xìn都没戴口罩2米安全吗，不戴口罩2米的距离安全吗g)能半导体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清(qīng)晰(xī)。从去年(nián)10月份(fèn)开(kāi)始(shǐ)，美国就对华(huá)实施(shī)了16纳米(mǐ)以下半导体设备(bèi)出口管制措施(shī)，并多(duō)次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优势地位(wèi)的国家(jiā)紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过(guò)出口管(guǎn)制阻断(duàn)中国在尖端半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日(rì)本此次(cì)也(yě)正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国(guó)的姿态，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化(huà)、工具化(huà)、武器化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体全(quán)球大市场，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看(kàn)，日(rì)本政府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏华上底气不(bù)足。一方面(miàn)，日本政府难(nán)以承受正面对抗中国的(de)后果。多家日本(běn)媒(méi)体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记(jì)者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中(zhōng)方(fāng)将保留采取措施(shī)的权(quán)利，坚决维护(hù)自身(shēn)合法权益。而近日中国(guó)关键基(jī)础(chǔ)设施停购美光科技产品(pǐn)，也足(zú)以(yǐ)证(zhèng)明(míng)中国在(zài)半导(dǎo)体反(fǎn)制方面的工(gōng)具储备(bèi)十(shí)分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方面(miàn)，日本政(zhèng)府(fǔ)强行(xíng)随(suí)美(měi)起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限(xiàn)制出口规(guī)则实(shí)施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家企业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月实施对华出口管制(zhì)以来(lái)，日本(běn)半导体企业整体对华出(chū)口额已呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日(rì)半导(dǎo)体企业(yè)股价下跌。对华出口管制(zhì)造成的(de)不安全感，将(jiāng)迫使(shǐ)日半导体(tǐ)企(qǐ)业调(diào)整长期经营战略，为日本半导体产业(yè)的未来发展增添(tiān)了极大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导(dǎo)体产(chǎn)业发(fā)展和(hé)国(guó)际市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配合(hé)美(měi)遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保大棒实施(shī)“无差(chà)别攻(gōng)击(jī)”，这既打(dǎ)伤了中日半(bàn)导(dǎo)体等经贸科技(jì)领(lǐng)域合作的(de)良(liáng)好基础，更打(dǎ)伤了日本本(běn)国企业的发展信心和前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错误(wù)，回(huí)到中日(rì)合作共(gòng)赢(yíng)的正轨。

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