券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的(de)快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需(xū)求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持续(xù)推(tuī)出带(dài)动算力需(xū)求放量。面(miàn)对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多(duō)在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的(de)信息(xī)传输(shū)速度(dù)足够(gòu)快球缺的体积怎么算，球缺的体积公式是什么。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度(dù)已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为(wèi)紧(j球缺的体积怎么算，球缺的体积公式是什么ǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单(dān)机柜(guì)功率将越(yuè)来(lái)越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场规模年(nián)均(jūn)复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户(hù)四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料(liào)及布(bù)料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道(dào)领域(yù)，建议(yì)关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内(nèi)人士(shì)表示，我国(guó)外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的(de)核心原材(cái)料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大部分得(dé)依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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