券商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合(hé)成石(shí)墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在物理距(jù)离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传(chuán)输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发阳光女孩用英语怎么写啊怎么读，阳光女孩用英语怎么写啊翻译展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对(duì)于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材(cái)料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个(gè)领域(yù)。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端(duān)的(de)中(zhōng)的成本占(zhàn)比并(bìng)不高(gāo)，但其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而(ér)供(gōng)应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的(de)公(gōng)司(sī)德邦科技(jì)、中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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