券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需(xū)求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着AI带动(dòng)数(shù)据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架(jià)数(shù)的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年(nián)均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及(jí)布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消(一公里等于多少千米，一公里等于多少千米等于多少米xiāo)费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市(shì)公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的(de)上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值一公里等于多少千米，一公里等于多少千米等于多少米得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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