5月(yuè)23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修(xiū)正了所谓(wèi)强化高性能半导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出口(kǒu)管制措施的省令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月23日实(shí)施。日(rì)本此举(jǔ)定会对自身经济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村(cūn)康稔曾(céng)在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国(guó)家(jiā)”，但这种“此地(dì)无(wú)银三百两”的说法显然没有(yǒu)说(shuō)服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政府(fǔ)限制(zhì)高性能半(bàn)导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向(xiàng)明确，意图清(qīng)晰(xī)。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次(cì)诱压(yā)日本(běn)、荷(hé)兰(lán)等在(zài)半导体设备领域具有(y16英寸是多少厘米，16英寸是多少厘米长ǒu)优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏(è)华同盟(méng)，试图通(tōng)过出口管制阻断中国(guó)在尖端半导体(tǐ)领域的技(jì)术发展进程(chéng)。日本(běn)此次也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题(tí)政治化、工具化、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割(gē)裂半导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域(yù)对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足。一(yī)方面(miàn)，日本政府难(nán)以承受正面对抗(kàng)中国(guó)的后(hòu)果。多(duō)家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次(cì)管制措施未(wèi)点名中国(guó)，但一(yī)定会(huì)引发中(zhōng)国的“强烈(liè)反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明(míng)确，中方将(jiāng)保留(liú)采(cǎi)取措施的权利，坚决维护自(zì)身(shēn)合(hé)法权益。而近日中国关(guān)键基础(chǔ)设(shè)施(shī)停购(gòu)美光科技(jì)产品，也(yě)足以(yǐ)证(zhèng)明中国在半导体反制方面(miàn)的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害(hài)本国(guó)经(jīng)济利16英寸是多少厘米，16英寸是多少厘米长(lì)益(yì)。在限制(zhì)出(chū)口规则实(shí)施后，日本东京电(diàn)子、尼(ní)康等十几家(jiā)企业的经营(yíng)将受(shòu)到(dào)直接影响。而自美(měi)国去年(nián)10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出口管制(zhì)造成(chéng)的不安全感，将(jiāng)迫(pò)使日半导体企业(yè)调(diào)整(zhěng)长期经营战略，为日(rì)本半导(dǎo)体产业的未来发(fā)展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日(rì)两国(guó)在半导体(tǐ)领(lǐng)域分工(gōng)明(míng)确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和(hé)国际(jì)市(shì)场稳(wěn)定作出了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措(cuò)，日本政府近年来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸科技领域合作的(de)良好基(jī)16英寸是多少厘米，16英寸是多少厘米长础，更打(dǎ)伤(shāng)了(le)日本(běn)本国(guó)企业的(de)发(fā)展信心和前景。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误，回到中日合(hé)作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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