券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的长沙哪个区是中心区，长沙哪个区属于市中心需求(qiú)不(bù)断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯片的(de)堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、导热器(qì)件(jiàn)、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在(zài)高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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