集成电路的作用是(shì)什(shén)么，集成电路有(yǒu)什(shén)么作用是集成电路的作用：减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)的(de)。

　　关于集成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)是什么，集(jí)成电路有什么(me)作用以及集成电路的作(zuò)用是(shì)什么，集成电路的作用是什么和什么，集成电路(lù)有什(shén)么作(zuò)用，集(jí)成电路的(de)作用(yòng)和重要性，集(jí)成电路的作用和(hé)工作原理等问(wèn)题，小编将(jiāng)为你整理以下知识：

集成电路的作用是(shì)什么(me)，集成(chéng)电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集成电(diàn)路使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件(jiàn)上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集合到了一起，不(bù)仅(jǐn)减少了(le)外(wài)电信号的干扰，也(yě)在电(diàn)路设计方面有了很大的提(tí)升，提(tí)高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一种功能(néng)集中成(chéng)一个集成电路(lù)，如此一来(lái)，在(zài)以后应用中，要什么功能就可以应(yīng)用相应的(de)集(jí)成(chéng)电路，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集成电路(lù)或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中(zhōng)是一(yī)种(zhǒng)把电路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装(zhuāng)置(zhì)，也包括被动元件等）小(xiǎo)型(xíng)化的方式(shì)，并(bìng)通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的(de)集成电路又称薄(báo)膜（t现在泰山顶上的温度大约是多少度呢，现在泰山山顶的温度有多少？hin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同(tóng)时成本低，便于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子(zi)设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等(děng)方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时在军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配电子设备，其装(zhuāng)配密(mì)度(dù)比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

集(jí)成电路的作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规(guī)模的集现在泰山顶上的温度大约是多少度呢，现在泰山山顶的温度有多少？(jí)成电路使内容元(yuán)器(qì)件的数量减少(shǎo)，在零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很(hěn)闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器件都集合(hé)到(dào)了一起，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也在电路(lù)设计(jì)方面有了很大的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路(lù)，将一种(zhǒng)功(gōng)能集(jí)中成一个(gè)集成电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应的(de)集成电路，从而大(dà)大方便了应用。

扩(kuò)展资(zī)料

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路(lù)（主要包括半导体装置，也包(bāo)括被动(dòng)元(yuán)件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造(zào)在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集(jí)成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和(hé)被(bèi)动元件，集成到衬底或线路(lù)板袜亮(liàng)所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体积(jī)小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高(gāo)，性能(néng)好等优点，同(tóng)时(shí)成本(běn)低，便于大(dà)规(guī)模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配蚂(mǎ)好(hǎo)巧电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设(shè)备的(de)稳定工(gōng)作时间也可(kě)大大提(tí)高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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