5月(yuè)23日，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布修正了所谓(wèi)强化高性能半导体制(zhì)造装置(zhì)出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措施的省令(lìng)，并明确(què)将于7月23日实施。日(rì)本此举定(dìng)会对自(zì)身(shēn)经(jīng)济、科技发展和国(guó)际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西2023年初一什么时候军训，初一什么时候军训2022(xī)村(cūn)康稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我们的出口限制并(bìng)不针对某(mǒu)一(yī)特定国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地无银(yín)三百两(liǎng)”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明(míng)确，意图清晰(xī)。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实(shí)施(shī)了16纳(nà)米以下半导体(tǐ)设(shè)备出口管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同盟(méng)，试(shì)图通过出(chū)口管(guǎn)制阻断(duàn)中国(guó)在尖(jiān)端(duān)半(bàn)导体(tǐ)领(lǐng)域的技术发展进程。日(rì)本此次也(yě)正是顺(shùn)应美国政府要(yào)求，强(qiáng)化(huà)对抗中国的姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工(gōng)具化、武器化(huà)，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子(z2023年初一什么时候军训，初一什么时候军训2022i)”，加(jiā)大尖端(duān)半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在(zài)随美遏(è)华上底(dǐ)气不足。一方(fāng)面，日本(běn)政府难以承受(shòu)正面(miàn)对抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多(duō)家日本媒体报道(dào)认(rèn)为，虽然此次(cì)管制措(cuò)施未点(diǎn)名中国(guó)，但(dàn)一定会引发(fā)中国的“强烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国(guó)商2023年初一什么时候军训，初一什么时候军训2022(shāng)务部在(zài)5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国(guó)关键基础(chǔ)设施停购美光科技(jì)产品(pǐn)，也足以证明(míng)中国在半导体反制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本(běn)国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东(dōng)京(jīng)电子、尼(ní)康等(děng)十几(jǐ)家企(qǐ)业的经营将(jiāng)受到直接影响。而(ér)自美(měi)国(guó)去年(nián)10月实施对(duì)华出口管制(zhì)以来，日(rì)本半导体企业(yè)整体(tǐ)对(duì)华出口额已呈(chéng)下降趋(qū)势(shì)。5月23日修正(zhèng)案(àn)公布后，多家(jiā)日(rì)半导体企业股价下跌。对华(huá)出口管(guǎn)制造成(chéng)的不安全感，将迫(pò)使日半(bàn)导(dǎo)体企业调(diào)整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本半(bàn)导体产(chǎn)业的(de)未来(lái)发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来(lái)，中日(rì)两国在半导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界(jiè)半导体产业发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华举措，日本政府(fǔ)近年(nián)来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等(děng)经(jīng)贸科技领域合作(zuò)的良好基础，更(gèng)打伤(shāng)了日本(běn)本国企业(yè)的(de)发(fā)展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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